SPTS
Semiconductor Process Technology Solution
SPTS Training Details

교육세부내용

Training Details
교육세부내용
3Day 반도체 후공정 패키징 교육 일정 교육일정 DownLoad
Post-process packaging training ability
반도체 후공정 패키징 교육 시설
대표강사 김용식
반도체 패키징 교육 장소 및 실습 장비

교육장소 : 경기도 차세대융합기술연구원 소재 (경기도 반도체 기술센타)
주 소 : 경기도 수원시 영통구 광교로 145(이의동 차세대융합기술연구원)
E동 E112호

패키징 이론 교육장
패키징 이론 교육장
패키징 이론 교육장
패키징 실습 이론 및 실습교육장
패키징 실습 이론 및 실습교육장
패키징 실습 이론 및 실습교육장
패키징 실습 이론 및 실습교육장
패키징 실습 이론 및 실습교육장
패키징 실습 이론 및 실습교육장
Flip Chip Bonding 이론 및 실습
실습1.
PCB(Au pattern) ↔ Cu piller Bump
Flux 이용 Chip Bonding 실습
실습2.
FPCB(Sn pattern) ↔ Au Bump Chip
열압착을 이용한 Bonding 실습
Flip Chip Bonding 이론 및 실습
Under fill test 이론 및 실습
Underfill시 공정Issue에대한 이론및실습
(ChipSize,Thickness,lineprocess 최적
Under fill test 이론 및 실습
Plasma 이론및실습
패키징 후 공정에서 사용되는 N2
Plasma 이론및실습
Plasma 전/후 Epoxy 흐름성 변화 실습
Plasma 이후 흐름성 변화에 따른 표면
이온 반응 실습
Plasma 이론및실습
TapeMount 이론및실습
국/내외 Dicing Tape 분석 및 Dicing test (Tape Material Adhesive 점착력 test)
TapeMount 이론및실습
Dicing Saw 이론 및 실습
Dicing Blade type 공정 Process 이해, Wafer level Dicing saw 실습 PCB Dicing saw 실습 국/내외 Dicing Tape 분석 및 Dicing test (Tape Adhesive 점착력 test) Dicing 후 품질불량 원인이해 및 분석
Dicing Saw 이론 및 실습
UV System 이론 및 실습
국/내외 Dicing Tape 분석 및 UV system 후 Tape Adhesive 점착력 test 분석
-. UV 광량,조도 이해.
-. UV Lamp 이해.
UV System 이론 및 실습
Wire bonder
Au wire Capillary set-up실습
Au Wire bonder 실습
Au Stud bump 실습
Wire bonder
FluxPrint 이론및실습과정
Solder mask 적용 Flux test
FluxPrint 이론및실습과정
Molding 이론및실습
Chip Size, PCB Height에 따른 Molding 실습
Molding 이론및실습
Crosssection이론및실습
Chip bonidng 후 PCB Pattern ↔ Chip Bump간 접합 부분에 대한 분석 (접합 정도 분석 가능)
-. Au/Sn 접합, Cu/Solder 접합
-. Chip Bonding Align Contact check.
Crosssection이론및실습
Flux세정초음파 이론및실습
초음파 세정을 통한 Flux 제거
Under fill 시 불량 원인분석 실습
Flux세정초음파 이론및실습
고배율 Scope 사용 및 실습
고배율 Scope 촬영 분석.
-. Pattern 회로size 측정분석
-. Bump Size,bump thickness 측정분석
-. PCB&Chip 접합 부분 측정분석
고배율 Scope 사용 및 실습