인사말

반도체 패키징 기술의 TotalSolution 연구기업
"에스피티솔루션"

저희 "에스피티솔루션"는 반도체 패키징 분야에서 오랜 기간 경험을 바탕으로 우수한 패키징 프로세스 인력과 컨설팅을 함께하여, 현재까지 반도체 패키징 R/D 샘플 및 반도체 패키징 기술개발 보급에 노력을 계속하고 있습니다. 기술지향적, 연구개발, 반도체 패키징샘플제작, TEW(Test Engineer Wafer) 기판설계 및 제작, 플립칩 본딩검증 서비스 등 차원 높은 서비스를 제공하기 위한 목표를 가지고 패키징 샘플 시장 환경 구축에 주력하고 있습니다. 또한, 최근 반도체 패키징 공정의 시장의 변화에 빠르게 대처할 수 있는 반도체 인재인력양성을 목적으로 경기도 교육청, 차세대융합기술연구원과 협력하여 반도체 현장 패키징 공정 이론/실습 중심의 교육에 핵심을 가지고 양질의 교육의 할 수 있는 기업으로 한단계 더 나아가고 있습니다. 반도체 패키징에 대한 수년간의 실무 경험으로 국내외 주요연구기관, 기업체, 대학교(반도체학과)의 협업을 통해 Semiconductor Process Technology Solution 대표주자로 끊임없이 노력하는 기업이 될 것입니다.

에스피티솔루션 대표이사 김 용 식