Introduction of Instructors
SPTS 강사를 소개합니다.
Package Process Engineer
現) 에스피티솔루션 대표이사 2024.10 ~
반도체인력양성 후공정 패키징 교육 공급기업선정 2024.06 ~
-. 경기도 교육청 주관 차세대융합기술연구원 반도체 인력양성 위탁교육참여
아진전자 공정담당 2017.07 ~ 2024.09
-. Flip Chip Package Process Engineer
-. LG이노텍外 17社 기업, 11他대학, 기타 연구기관 Flip Chip Process 개발
SJ정밀 : 다이케스팅, 플라스틱 2016.07 ~ 2017.06
-. 사출금형 공정담당
스테코(삼성전자 분사) S.LSI 패키징 공정담당 2000.02 ~ 2016.06
-. EDS, Back_end, Package, Final Test