반도체 패키징의 새로운 기준 SPTSolutions Cloud
최고의 기술력으로 반도체 샘플 패키징 서비스를 제공하며,
이론과 실무를 겸비한 맞춤형 후공정 패키징 교육을 통해 미래 인재를 양성합니다.
샘플패키징 서비스
Dicing, Back grind, Flip chip bonding 등 고품질 맞춤형 샘플 패키징을 제공합니다.
후공정 패키징 교육
이론부터 실습까지, 산업 현장에서 즉시 활용 가능한 전문 패키징 교육 과정을 운영합니다.
패키징 / 교육 상담 문의
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